美光科技股價單日急挫逾七成　半導體板塊因博通AI晶片展望轉淡集體回調

香港通訊社6月5日電：市場分析指出，此次調整發生於半導體板塊經歷數週強勁漲勢之後。此前，美光科技曾於5月首度突破1萬億美元市值，成為繼英偉達、超微半導體（AMD）及英特爾（INTC）之後，第四家躋身「萬億俱樂部」的晶片企業。其股價上漲主要受惠於AI伺服器記憶體需求持續攀升、HBM3產能擴張進度領先，以及業界對高頻寬記憶體（HBM）在生成式AI模型訓練中關鍵角色的共識深化。

然而，博通於6月4日發布的財報及後續管理層說明顯示，儘管其資料中心AI晶片訂單仍處高位，但客戶庫存水準已接近飽和，部分大型雲服務商正放緩下一代AI加速平台的採購節奏。公司明確表示，「2026年AI晶片出貨量增長將顯著低於市場先前預期」，並重申全年營收目標不作上調。此一立場被視為對當前半導體產業過熱預期的明確校正信號。

受此影響，投資人迅速調整資產配置，資金由半導體板塊流向醫療保健與金融服務等相對穩健領域。值得注意的是，同屬晶片設計領域的邁威爾科技（Marvell Technology，MRVL）股價逆勢上揚，盤中最高漲幅達5%，反映市場對具備AI加速器實戰落地能力之企業仍保有結構性信心。該股早前兩日累計飆升近40%，源於英偉達執行長黃仁勳公開稱其為「下一家萬億美元公司」。

業內人士指出，本次波動並非技術面或基本面出現根本性惡化，而是市場對AI驅動型成長預期的一次理性再平衡。據公開資料，美光科技截至2026年第一季末的HBM3產能利用率仍維持在92%以上，且已獲三家頂級AI雲服務商簽署三年期供應協議。公司亦於近期宣布，將於2026年下半年啟動位於日本廣島的新世代封裝測試廠，進一步強化先進記憶體模組交付能力。

分析師普遍認為，短期股價波動難以撼動記憶體產業在AI基礎設施中的核心地位。中信證券最新報告指出：「HBM作為AI訓練不可或缺的『數據高速公路』，其技術壁壘與供應鏈集中度仍極高，美光與SK海力士、三星電子共同掌握全球逾九成先進封裝產能。」另據台積電供應鏈消息，2026年第三季起，HBM3+規格晶片投片量將環比增長逾35%，顯示終端需求韌性未減。

值得關注的是，零售投資者在此輪調整中表現出明顯承接意願。富途牛牛平台數據顯示，6月4日早盤，美光科技相關美股認購權證（Call Warrant）成交量較前五日均值上升210%，多數買盤集中於2026年9月到期、行權價高於現價12%之檔位，反映部分散戶視本次回調為中長期佈局契機。

目前，美國證券交易委員會（SEC）及納斯達克交易所均未就本次波動發出異常交易警示。市場預期，美光科技將於6月18日舉行2026財年第四季法說會，屆時管理層對AI記憶體需求節奏、資本支出規劃及跨國產能佈局的進一步說明，料將成為觀察產業景氣轉折的關鍵指標。